OpenAI宣布与电子和SK海力士建立战略合作伙伴关系杭州配资门户，两家韩国存储芯片巨头将向\"星际之门\"项目供应先进存储芯片。
10月5日，据追风交易台消息，高盛在最新研报中称， 在Sam Altman访问韩国期间，三星电子、SK海力士与OpenAI宣布达成战略合作伙伴关系，将为\"星际之门\"项目供应先进存储芯片。
华尔街见闻此前提及，根据三星和海力士日前发布的声明，Altman在首尔签署了一份意向书。该协议旨在将这两家在存储芯片领域占主导地位的公司，纳入到和甲骨文等巨头也参与其中的星际之门数据中心建设计划中。
据该行分析师测算，OpenAI预计需要每月90万片DRAM（动态随机存储）晶圆产能来运行其先进AI模型，这一需求规模相当于三星电子、SK海力士和美光三大DRAM供应商2025年合计收入的103%-114%。即使按服务器DRAM计算，也相当于三大厂商的合并DRAM收入总和。
高盛分析指出，该合作将显著提升韩国存储芯片厂商的资本支出，考虑到OpenAI提出的产能需求，这也将对行业供应造成显著收紧效应。
高盛认为，该合作预计将间接利好其他NAND（闪存）厂商，因为三星和海力士需要将更多资本支出和资源配置给DRAM业务，相对减少NAND领域的投入。此外，三星机电和韩松化学等相关供应商也将从中受益。
订单规模史无前例，供应链面临产能挑战
OpenAI提出的90万片月产能需求对存储芯片行业而言规模空前。
高盛分析显示，这一数字约相当于三星电子、SK海力士和美光三大厂商目前合计产能的57%。
按照高盛的测算模型，如果全部按HBM（高带宽内存）规格计算，每片晶圆可产出430个芯片，良品率60%，每个芯片容量32GB，ASP为每GB 13美元，年收入将达到1450亿美元。即使按服务器DRAM规格计算，年收入也将达到1310亿美元。
目前韩国两大存储厂商合计DRAM月产能预计在2027年底较2025年底增加20万片。
高盛表示，要满足OpenAI的90万片需求，两家公司需要大幅扩张产能，这将带来未来几年资本支出的显著上升空间。据媒体报道，OpenAI计划在2029年开始订购这些晶圆。
根据三星电子发布的公告，公司将供应包括高性能、高能效DRAM在内的先进半导体产品，同时在先进芯片封装和内存与系统半导体集成方面提供解决方案。
SK海力士方面，据SK电讯发布的公告，SK海力士将作为HBM供应合作伙伴参与\"星际之门\"项目。这一分工体现了两家公司在不同存储技术领域的专长和战略定位。
行业格局重塑，NAND市场迎来意外利好
这一大规模DRAM订单预计将重塑存储芯片市场格局。
研报指出，由于三星和海力士需要将更多资本支出和资源投向DRAM业务，NAND闪存领域的资源配置将相对受限。
高盛分析师指出，尽管当前eSSD需求强劲，但两家韩国厂商在NAND领域的投入将相对有限。这种资源重新配置预计将间接利好其他NAND厂商，为市场供需平衡带来积极影响。
此外，高盛分析师认为，除了存储芯片供应外，三星机电等相关供应商也将从此次合作中获益。
三星机电为AI服务器供应MLCC和FC-BGA基板，韩松化学主要向三星电子供应内存材料，都有望受益于产业链扩张。
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